PCB組立プロセス

NextPCBはお客様に効率的で高品質のワンストップPCB組立サービスを提供します。一番速いスピードで最高品質の製品を生産するために、私達は絶えず努力してサービスを改善して、一歩ごとにできるだけ効率的にするよう努めています。各PCB組立プロジェクトの全体効率の中で最も重要な要素の一つは、お客様がPCB組立過程を理解することです。

このページでは、いくつかの標準的で重要なターンキーPCBアセンブリプロセスの概要を説明します。

このページでは、いくつかの重要なワンストップPCB組立の標準を説明します。 これは簡単な概要です。興味があれば、私たちの工場へようこそ。これは簡単な概要です。もし興味があれば、私たちの工場に来て受入れ検査を行っていただくことを歓迎いたします。

受入検査または材料検査は、特定の許容基準に従って購入した原材料の品質を確認することです。これは、製造工場の品質保証担当者によって実行され、製造前に品質問題を解決します。入ってくる検査結果は、識別ラベルシステムに従って、アイテムが承認済み、条件付きで承認済み、または拒否済みとしてマークされ、実行する必要のあるアクションを決定します。

NextPCBチームは、組立品質を管理するために、入ってくる材料の包括的な検査を実施します。このプロセスでは、部品をチェックし、パッケージを確認し、数量を確認します。

半田ペーストは、プリント回路基板の製造で表面実装コンポーネントを回路基板上のパッドに接続するために使用される材料です。半田付け前に、すべてのPCBボードに半田ペーストを印刷して、部品を貼付機で半田付けできるようにします。

PCBが半田ペーストを印刷すると、それらは自動取付機械に移動され、関連するパッドにコンポーネントを実際に取り付けます。パーツの配置は、最大の精度と効率を実現するために100％機械で自動化されており、コンポーネントの座標と回転データにプロジェクトの図心ファイルを使用します。部品の取り付けが完了したら、半田付けが始まる前にすべての位置が正確であることを確認するために、回路基板を再確認します。

特定のプロジェクトの具体的な状況に応じて、この段階は複数の実行が必要となるかもしれない。両面SMTボードでは、上部と下部に1ラウンドずつ配置する必要があります。また、スルーホール部品の数が多いために半田槽が必要なプロジェクトでは、通常、コンポーネントも機械で配置されます。

パッドの下に半田ペーストを使用して部品をしっかりと固定したら、PCBをリフロー半田付けオーブンに入れます。これは、半田槽や手半田と比較して、PCBレイアウトの要求に柔軟性があるため、今の業界で最も一般的なPCB組立方法です。通常で、基板上の大部分の部品をリフローを使用して、最後のいくつかのコネクタとスルーホールを獲得するために、一部組立された基板を熟練した手半田チームに渡すことができます。NextPCBはその工場に6つ以上のリフロー炉があります。当社工場には6台以上のリフローオーブンがあります。

両面組立の場合、ボードは各面に1回リフローする必要があります。最初の実行で、半田を再加熱する際に基板から剥がれ落ちるのを防ぐために、部品の下に特殊な接着剤を塗布します。